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東芝の半導体事業を分社化、iPhoneへの影響は?

アメリカの原子力事業で巨額の損失になった東芝は、主力の半導体事業(メモリ事業)を分社化する方針を発表しました。

 

半導体事業って?

この半導体事業では主に「NAND型フラッシュメモリ」と呼ばれるスマートフォンなどの記憶媒体として使われる半導体の開発を行っていました。

あまりこの手の話に興味の無い人は「ふ~ん、東芝も大変なんだなぁ」「そういや東芝もスマートフォン作ってたっけ?」くらいの感覚なんでしょうか。

いやいや、実はiPhoneのNAND型フラッシュメモリも作ってたりするんですよ!

 

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こちら、iPhone6のロジックボード(基盤)です。

このNAND型フラッシュメモリにiPhoneのデータは記憶され、電源が切れても内部データが保持されたりする、ユーザーにとっても大事なパーツとなります。

もちろん最新のiPhone7にも採用されています。

 

分社化するとどうなるの?

無くなるのではなく「分社化」、株式を売却します。

とはいえ、詳細は未定のようで、分社後、スムーズに製造されるのかはわかりませんが…

 

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東芝以外もNAND型フラッシュメモリを開発しています。

なので、少なくとも「東芝がいないとiPhoneが作れない」という状況ではありません。

 

早速東芝の半導体事業に目をつけたのが…

以前、シャープを買収した鴻海(Foxconn)のテリー・ゴウ会長。

鴻海は8K映像技術の製品化の一環で半導体と放送機器の2事業に関心を持っているとの事。

現在鴻海は自社では半導体を生産していませんが、買収したシャープが広島県にて生産を手がけています。

シャープに続いて東芝も取り込むのでしょうか?

 

2月下旬には会社分割の内容が決定との事なので、その頃には何らかのアナウンスがありそうですね。

 

情報元:東芝東洋経済オンライン

<文:研究員H>

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