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TSMCとFoxconn、東芝の半導体事業を共同入札か

公開日: : NEWS

Appleの主要サプライヤー、東芝メモリを共同入札予定

アメリカの原子力事業で巨額の損失になった東芝は、主力の半導体事業(分社名:東芝メモリ)を分社化する事となりました。

東芝の半導体事業といえば、iPhoneのNAND型フラッシュメモリ等を手がけている事業。

これに興味津々なのがFoxconnのテリー・ゴウ会長で、同じAppleのサプライヤーである半導体事業のTSMCと、東芝メモリの事業買収に合意したとの事です。

同じ半導体事業であるTSMCは、この買収で規模を更に拡大する事ができます。

Foxconnはシャープとのパートナーシップで採用したのと同じビジネス戦略を使用して東芝を支援しようとしているそうで、テリー・ゴウ会長は、日本の主要技術をすべて守ると約束したそうです。

 

この買収が成功すると困った事になる企業が、現在Appleにフラッシュメモリを提供しているサムスンです。

既にiPhone7に搭載されているA10チップはサムスンを切り捨て、TSMCの独占供給となりました。

東芝メモリを買収する事でTSMCが更に大規模になれば、サムスンの半導体事業は不要になる可能性があり、Appleからの収入の大半を失う事になります。

 

情報元:PatentlyApple

<文:研究員H>

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