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2018年もiOS端末におけるTSMCの座は揺るがない?

サムスンはカムバックできるのか

※画像はMacRumorsより

 

2018年のiPhoneからチップ生産に戻ってくる可能性が出てきたサムスンですが、また2社体制になると大幅に利益が減少する可能性があるTSMCとしては心中穏やかではないでしょう。 しかしそこはチップ生産のトップ企業。既に新技術において差をつけ始めているようです。 現在TSMCはFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)という技術を利用しておりこの技術によって複雑な配線を高密度で形成、結果として小型かつ薄型のチップを生産することに成功しています。 現在最新のiOS向けチップであるA11は10nmと既にとてつもない小ささですが、TSMCはこのFOWLPを進化させており7nmとさらに極小なチップを生産することが可能になっています。
もちろんサムスンもこの技術を取り入れて7nmの生産には成功しているものの、その着手自体が出遅れたためにTSMCに比べて生産力や精度がどうしても劣ってしまいます。

となると、チップ格差によってユーザーから反感を買ったAppleとしては従来通りにより技術力の高いTSMC1本で行く可能性も充分に考えられますね。

果たしてサムスンは失われた巨大顧客の心を再度つかむことができるのでしょうか。

<情報元:DigiTimes

<文:研究員A>

 

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